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蔡创,研究方向为光场调控下激光及复合焊接传热传质特性、匙孔及熔池行为,异种金属、异质材料激光焊接技术,核电领域激光焊接技术的应用。以第一作者或通讯作者发表学术论文30余篇。主持国家自然科学基金2项(面上、青年),四川省科技计划项目3项,国家重点研发项目子课题2项,中国博士后科学基金1项,核电及高铁企业横向项目10余项。获四川省科技进步一等奖、四川省教学成果一等奖、校级教学成果一等奖等。
本人现为兰州理工大学材料加工专业博士研究生,研究方向包括异质材料反应润湿界面的高温润湿性、界面结构、热力学、动力学、第一性原理计算等方面,博士期间课题主要聚焦于铜基活性合金在典型碳材料表面的润湿性与界面结构研究,基于改良座滴法,针对反应润湿界面开展实验、理论与计算方面的相关研究。
田济语,吉林大学博士,华南理工大学博士后、助理研究员,主要从事先进焊接工艺及装备方面的工作,研究方向为机器人焊接技术、水下焊接等。主持自然科学基金等纵向课题6项,参与国家重点研发计划等课题十余项;获第二届全国博士后创新创业大赛银奖等6项奖励;发表SCI/EI检索论文30余篇;申请发明专利20余项;参与起草焊接国标2项。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
张宏伟,博士,中国科学院金属研究所研究员,主要从事非晶和高熵合金及其复合材料设计与应用研究。担任国家重大专项首席科学家,主持和参加国家部委专项、国家自然科学基金等科研项目30余项,发表SCI论文100余篇,申请专利142项,国际PCT专利6项,授权专利93项。
标题:王亚珂
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