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定位传感器和胶囊壳体

1026   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:37:13
本申请提供了一种定位传感器和胶囊壳体,定位传感器至少包括定位块,呈立体结构体,定位块集成有三轴定位芯片、信号处理模块及无线通讯发射模块;胶囊壳体,为绝缘壳体结构,胶囊壳体包括相互扣合的上壳体与下壳体,上壳体和下壳体相互扣合限定出与定位块外轮廓相匹配的容纳空间,定位块密闭封装于所述容纳空间内,能防止芯片破损而造成其功能失效,提高磁电定位芯片的测量精度,胶囊壳体外表面设置有卡箍结构体,定位块通过卡箍结构体固定于手术导航系统的部件。
声明:
“定位传感器和胶囊壳体” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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