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芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法

1057   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:37:11
本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法,属于芯片领域。芯片焊盘结构包括:第一绝缘层,包括沟槽;第一金属层,填充在沟槽中,第一金属层与芯片的内部电路相连接,形成导电通道;第二金属层,形成在第一金属层上,包括芯片与外部器件连接的焊盘区域;第二绝缘层,至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层;焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域;金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑,同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触,降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
声明:
“芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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