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汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺

1061   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:20:06
本发明公开了一种汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺,内层芯板L6‑L7层内层线路,第一次压合成L5‑8子板,L5‑8子板,次外层线路制作,第二次压合成L1‑L8层板,产品测试。本发明提供的汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺设计简单科学,用热熔与铆钉相结合的预叠方式,提高了压合层间对准度;改善了层间的填胶量,提高了产品的可靠性;解决了树脂空洞、裂缝、分层、起泡等可靠性失效问题,提高了产品的耐热性、绝缘性。
声明:
“汽车电子用高频多层电路板叠层结构及压合工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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