本发明提供了一种功率器件超薄晶圆先进封装工艺,将所述功率器件超薄晶圆的背面贴膜,形成粘贴层;在粘贴层的位置贴敷引线框架;在引线框架之间,以及引线框架与所述功率器件超薄晶圆之间进行塑封,形成塑封层;在所述导电柱和所述引线框架的表面进行电镀形成电镀层;将封装好的功率器件超薄晶圆依次进行切筋、测试、包装;本发明晶圆封装过程简单,稳定性好,因为在引线框架和引线框架之间,以及引线框架与所述功率器件超薄晶圆之间进行塑封,所以不易发生封装结构的变形,从而更好的保护封装结构,防止失效。
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