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芯片封装结构和电子设备

773   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:20:03
一种芯片封装结构和电子设备,能够降低芯片封装过程中的短路失效的概率,提升芯片的可靠性。该芯片封装结构包括:芯片、基板和引线;所述芯片设置于所述基板上方;其中,所述芯片包括引脚焊盘和测试金属单元,所述引线用于电连接所述引脚焊盘和所述基板;所述测试金属单元设置于非所述引线下方的所述芯片的边缘区域。
声明:
“芯片封装结构和电子设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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