一种封装方法及封装结构,提供的封装方法中,包括提供晶圆,所述晶圆上具有若干
芯片,且芯片之间通过切割道分隔;在所述切割道上表面形成绝缘层。对芯片进行封装时,由于所述切割道内具有绝缘层,当晶圆上若干芯片被切割分离后,所述芯片四周残余的切割道内具有的测试焊垫,所述测试焊垫与外界不导通,从而也避免了所述测试焊垫与芯片上的电极表面形成短路的情况,避免封装后的芯片失效。对应的还提供所述封装结构,包括芯片以及切割道,所述切割道位于所述芯片边缘;还包括绝缘层,所述绝缘层位于所述切割道表面,所述绝缘层具有绝缘作用,使得所述切割道与外界不导通。
声明:
“封装方法及封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)