本申请提供了一种
芯片的版图中插入冗余通孔的方法,所述方法包括:提供待加工芯片的计算机模拟版图,版图具有多个通孔;在版图中的多个通孔周围插入多个冗余通孔;对插入多个所述冗余通孔后的版图进行检查,区分为合格冗余通孔和缺陷冗余通孔;对缺陷冗余通孔中的至少一部分缺陷冗余通孔进行修正;以及基于修正后的版图形成芯片的最终模拟版图。根据本申请实施方式的芯片的版图中插入冗余通孔的方法,通过对插入的部分缺陷冗余通孔进行修正,可在芯片版图上在不违反涉及规则和电连接的情况下,提高插入的冗余通孔的数量,进一步降低了通孔失效对芯片良率的影响。
声明:
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我是此专利(论文)的发明人(作者)