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半导体元器件不良品的筛除方法

1135   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:02:36
本发明公开一种半导体元器件不良品的筛除方法,包括以下步骤:S0:根据品质良好的玻封二极管的电性测试数值,设置参考电性数值;S1:将玻封二极管放入烘箱中烘烤;S2:将S1中烘烤完毕的玻封二极管放入水中;S3:放入浸泡篮,并完全浸入脱水剂中,上下提放,取出沥去脱水剂;S4:吹去玻封二极管表面的液体,并进行电性测试;S5:根据S4的获得测试结果,对比测试数值与参考数值,剔除测试过程中失效和变值的玻封二极管。本发明通过环境温差在间隙中形成负压吸入水分,配合电性测试实现对玻壳内裂不良产品的快速筛除,该筛除方法操作简单、易于控制,筛除效率高,同时,筛除方法不会损伤玻封二极管,保障了玻封二极管的品质。
声明:
“半导体元器件不良品的筛除方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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