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半导体器件

1117   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:02:35
可以提供一种半导体器件。半导体器件可以包括测试数据接口、第一数据接口和第二数据接口。测试数据接口可以配置成响应于测试控制信号而从经由测试焊盘输入的数据产生第一测试数据和第二测试数据以及响应于读取控制信号而将失效信息输出到测试焊盘。第一数据接口可以配置成响应于测试控制信号而从第一测试数据或第二测试数据产生第一对准数据。第二数据接口可以配置成从第二测试数据产生第二对准数据。
声明:
“半导体器件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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