本发明公开了一种全温度场环境下车辆粘接结构强度校核方法,其特征在于结论为:(1)环境温度对ISR‑7008胶粘剂本体力学性能的影响规律表明:随着温度的升高,粘接剂杨氏模量、拉伸强度和失效应变均呈下降趋势;(2)对搭接接头、嵌接接头和对接接头进行七组不同温度点测试表明:接头失效强度随温度升高逐渐降低,随温度降低接头失效强度逐渐升高,温度从常温25°C升高到80°C接头刚度逐渐降低,温度从常温25°C降低到‑40°C接头刚度逐渐增加。本发明的优点是:研究不同温度下粘接接头的性能变化规律,对于指导粘接结构的设计具有十分重要的意义。
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