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三维芯片及其时钟TSV调整方法

774   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:02:34
本发明提供一种三维芯片以及所述三维芯片的时钟TSV调整方法。其中,所述三维芯片的时钟TSV调整方法包括:在芯片制造前,为时钟TSV增加一个可调时钟缓冲器,所述可调时钟缓冲器用于调节所述时钟TSV的时钟信号;在时钟TSV相关的路径的触发器上放置老化传感器,所述老化传感器用于监测所述路径上的异常;在芯片制造后,通过查询所有老化传感器的输出获得一个警报列表,针对所述警报列表中的每一个警报,进行警报原因诊断,并根据诊断结果对相应的时钟TSV的时钟信号进行调整。本发明能够在老化传感器预测到失效的时候去分辨问题根源。当确认了使路径在未来失效的根源是时钟TSV,我们可以调整这个时钟TSV直至偏移正常。
声明:
“三维芯片及其时钟TSV调整方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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