合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 硅片级划片槽的封装方法

硅片级划片槽的封装方法

815   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:02:33
本发明公开了一种硅片级划片槽的封装方法,包括:将在晶圆的芯片的阵列中工艺监控图形一分为二,将一分为二所述的工艺监控图形分别放入到划片槽的两侧,再通过划片机在划片槽内进行封装划片,使裂片易于被发现,降低终端使用时失效的概率,晶圆在进行硅片级封装产品加工过程中,相邻的两颗芯片之间形成一划片槽,设计方法进一步包括。本发明解决了现有的在最终封装划片的时候容易造成芯片裂片,硅片级封装产品是测试后再划片,由于划片后没有终测,目前的划片槽结构中由于存在工艺监控用的图形,往往会造成划片过程中的裂片,裂片很难被发现,在终端使用时候会有一定概率失效的问题。
声明:
“硅片级划片槽的封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

2024退役新能源器件循环利用技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记