本发明公开了一种钨铼薄膜热电偶传感
芯片的封装结构及其制作方法,该封装结构衬底上表面制有与传感器芯片尺寸相当的圆形凹陷,二者通过耐高温玻璃紧密键合;封帽内部上表面溅射有吸气剂,封帽通过键合环与衬底的上表面紧密键合;高温补偿线与传感器芯片的热电偶电极构成连接,凸出的高温补偿线缠绕在衬底下部的螺柱处固定;封帽、传感器芯片、耐高温玻璃、衬底和高温补偿线共同与管外壳相向装配在一起,通过耐高温玻璃键合连接。本发明能够解决钨铼高温下易失效,热电偶薄膜受冲蚀脱落等造成的现有温度传感芯片测量范围小、寿命低的问题,实现可采集稳定信号的输出功能。
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