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基于键合引线退化的IGBT模块可靠性评估方法及装置

956   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:02:33
本发明公开了一种基于键合引线退化的IGBT模块可靠性评估方法及装置,属于IGBT可靠性评估领域,其中,方法的实现包括:获取IGBT芯片导通压降Uces与工作电流Ic和芯片结温Tc之间的关系;对待测IGBT,通过工作电流Ic和芯片结温Tc,得到IGBT芯片的导通压降Uces‑c;使用电压表测取IGBT模块外部导通压降Uces‑m;相减得到芯片与键合引线连接处电压降,结合工作电流得到连接处电阻;当连接处电阻增大到IGBT等效阻抗的5%时,认为IGBT失效。本发明能更准确的表征IGBT的失效特征,使IGBT可靠性评估具有更高的准确性。
声明:
“基于键合引线退化的IGBT模块可靠性评估方法及装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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