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晶圆级封装方法

963   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:02:32
本发明涉及一种晶圆级封装方法,所述封装方法包括:提供分类为至少两种类别的多个晶圆,每一类别的多个晶圆均具有包含至少一晶圆的多个样品;针对每个类别的样品分别进行芯片探测测试,分别获取样品的晶圆图;结合晶圆图,并比对预设的失效划分阀值,区别显示有效芯片单元和无效芯片单元;对不同类别的样品进行封装前的组合匹配,获取有效芯片单元结合的最优配对方式;按照所述的最优配对方式对不同类别的晶圆进行晶圆级封装。
声明:
“晶圆级封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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