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封装后的内存修复方法及装置、存储介质、电子设备

875   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:01:44
本公开是关于一种封装后的内存修复方法及装置、计算机可读存储介质、电子设备,所述方法包括:在内存测试过程中,将所述内存的失效信息写入到SPD中,所述失效信息包括失效地址;在设备开机后,从所述SPD中读取所述失效地址,并确定所述失效地址所在的失效线路的数量;在所述失效线路的数量小于或等于冗余线路的数量时,使用所述冗余线路对所述失效线路进行修复;在所述失效线路的数量大于所述冗余线路的数量时,将所述失效信息加载到寄存器中。本公开实现了对失效地址的全部修复。
声明:
“封装后的内存修复方法及装置、存储介质、电子设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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