合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 用于半导体工艺后段制程的聚合物残留去除方法

用于半导体工艺后段制程的聚合物残留去除方法

1128   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:01:44
一种在半导体工艺后段制程中用于清除介电层刻蚀后残留在硅片上的聚合物的方法。现有的去胶方法存在聚合物无法彻底清除,造成出货镜检失效率超标的问题。本发明的用于半导体工艺后段制程的聚合物残留去除方法,包括下列步骤:(1)对刻蚀后的硅片进行干法去胶;(2)对经过步骤(1)处理的硅片进行湿法清洗;于步骤(2)之后再作一步干法去胶步骤。利用本发明的聚合物残留去除方法,可使出货镜检失效率降为零,并达到几乎不增加成本而提高良率的有益效果。适用于压点、通孔、接触孔等容易形成聚合物残留的集成电路结构。
声明:
“用于半导体工艺后段制程的聚合物残留去除方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记