本实用新型实施例公开了一种电路板、电路板组件以及电子设备。其中,所述电路板应用于电子设备,所述电路板的第一表面包括焊盘区域和非焊盘区域,所述焊盘区域设置有第一焊盘和第二焊盘;所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊盘参数不同,所述焊盘参数包括焊盘形状和焊盘尺寸中的至少一者。本实用新型的一个技术效果在于易于提升电路板上焊盘失效的检测效率。
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