一种用于焦平面阵列器件的非破坏性分离装置,包括:恒温电热板、弹性压片、支架、弹簧拉杆和弹性夹子。该装置是通过固定在恒温电热板上的弹性压片压住硅读出电路片,与弹簧拉杆固接的弹性夹子夹住
芯片,由此形成一个弹性回路,当对电热板加温到使连接芯片和读出电路片的铟柱软化温度时,芯片和电路片之间由于弹簧拉杆的弹力作用立刻被脱离,完成了芯片和读出电路片之间的非破坏性分离。本实用新型的特点是:分离装置结构简单,使用方便,分离后的芯片和读出电路片结构完整,为对焦平面器件进行失效分析提供了较好的条件。
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