合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 芯片加固盖去除装置

芯片加固盖去除装置

740   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:01:24
本申请涉及芯片失效分析技术领域,公开了一种芯片加固盖去除装置,将芯片固定在产品定位座上,通过竖直调节机构调节样品台至所需高度,通过水平调节机构刀具上至少相互垂直设置的两个刀片以均匀同一方向的力插入芯片加固盖及芯片之间的缝隙,从而使得芯片加固盖从芯片上脱离,代替人工操,单位时间产能较高,消除了安全隐患,同时能够防止芯片表面以及周围被动元器件的损伤。
声明:
“芯片加固盖去除装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记