本申请涉及
芯片失效分析技术领域,公开了一种芯片加固盖去除装置,将芯片固定在产品定位座上,通过竖直调节机构调节样品台至所需高度,通过水平调节机构刀具上至少相互垂直设置的两个刀片以均匀同一方向的力插入芯片加固盖及芯片之间的缝隙,从而使得芯片加固盖从芯片上脱离,代替人工操,单位时间产能较高,消除了安全隐患,同时能够防止芯片表面以及周围被动元器件的损伤。
声明:
“芯片加固盖去除装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)