本实用新型公开了一种快速极低温试验装置,包括有真空容器,固定设置于真空容器内部的液冷容器,设置于真空容器上的电气接头,固定于液冷容器上的金属冷板,固定于金属冷板上且与电气接头连接的温度传感器,连接于真空容器上的抽真空组件,分别与液冷容器内部连通的进液管、溢流管和排液管,以及位于真空容器外且镜头朝向金属冷板上端面的显微镜。本实用新型对电子元器件的环境进行抽真空处理,采用液冷容器和金属冷板对电子元器件进行导热降温,避免电子元器件直接接触低温液体,同时结构简单、操作方便,能够将电子元器件快速降至极低温度,可用于电子元器件快速极低温性能试验或失效分析。
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