合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 芯片焊盘引出装置及方法

芯片焊盘引出装置及方法

962   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:01:24
本申请公开了一种芯片焊盘引出装置及方法,涉及半导体制造领域。该芯片焊盘引出装置包括PCB板、设置在所述PCB板上的若干个金属针和若干个辅助焊片、底座;PCB板的中间区域上设有开口;所述辅助焊片设置在所述开口的外侧,所述金属针设置在所述PCB板正面的两端,所述金属针与所述辅助焊片一一对应连接;所述底座设置在所述PCB板的背面;解决了目前进行失效分析的故障定位时,对芯片加压限制较多的问题;达到了高效便捷地对芯片加压的效果。
声明:
“芯片焊盘引出装置及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记