圆片级封装的MEMS
芯片的开盖装置,由开盖夹具、电炉和真空系统组成,开盖夹具置于电炉上,电炉置于真空室中;开盖夹具由顶层、上层、下层、导向杆和牵引装置组成,导向杆从顶层和上层穿过,固定在下层上,牵引装置位于顶层和上层之间,顶层的主体是顶板,顶板通过顶螺丝固定在导向杆上;下层的主体是下板,下板上有下固定夹板和下活动夹板,下螺丝与下活动夹板连接;上层的主体是上板,上板上有上固定夹板和上活动夹板,上螺丝与上固定夹板连接。圆片级封装的MEMS芯片的开盖方法,是在真空中熔化焊料,通过牵引装置将盖板与MEMS结构层分离,除去圆片级封装的MEMS芯片的盖板,为后续失效分析做准备。
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