合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 找到连接孔顶部开路的方法

找到连接孔顶部开路的方法

687   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:01:24
本发明公开了一种找到连接孔顶部开路的方法,包括:步骤1、芯片开封,去除绝缘层,暴露导电互连线。步骤2、粘附芯片于基板。步骤3、将芯片研磨至关注的连接孔层次。步骤4、电压衬度分析,找出异常连接孔。步骤5、找出导致连接孔顶部开路的真正机理。采用本发明方法,能在不破坏顶部形貌的情况下,找到开路失效的位置。
声明:
“找到连接孔顶部开路的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记