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下层金属布线的安全精确切割方法

793   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:01:24
本发明公开了一种下层金属布线的安全精确切割方法,包括以下步骤:步骤一、按以下流程用聚焦离子束技术,实现下层金属线切割:刻蚀时,IEE针进入反应腔,但针的阀门不打开,以离子束在每个像素上的停留时间1微秒,面积重叠比例50%的条件进行刻蚀,最外刻蚀框大小为10微米×10微米以上,每一次新刻蚀框都要求比上级框尺寸小10%以上,且不包含上级刻蚀框暴露的金属线,以及距暴露金属线1微米以上位置,刻蚀终点为下一层金属线暴露,暴露出待切割金属线;步骤二、切割金属线,刻蚀时间在20秒-50秒,并切断金属线;步骤三、最后用500pA-1000pA间的束流,对全部刻蚀框用增强刻蚀模式进行清理。本发明提高芯片的线路修复效率和成功率,大大加快芯片设计初期的调试进程和失效分析的速度,加快产品的上市速度及找到提高芯片量产的良品率。
声明:
“下层金属布线的安全精确切割方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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