本发明公开了一种判定异常短接位置的电压衬度方法,包含如下步骤:选取样品,将样品研磨至怀疑的层次;对怀疑区域多次扫描并相应存储电压衬度照片,观察目标区域内,有无电压衬度表现异常的单个区域,以及有无跟随变化的两块或多块区域;对观察到有异常的单个或多个区域,采用短接到地的方式,放大电压衬度像的异常程度,找到怀疑短接点;明确短接点之后,采用聚焦离子束断面观察、透射电镜样品制样方式进行制样,观察短接处成分。通过上述方法能快速准确判断集成电路存在异常短接的位置及发生短接的成因,提高集成电路失效分析的效率。
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