本发明涉及一种去除FPC覆盖膜的方法,包括:去除FPC外层绝缘膜,得到第一中间板;膨松处理,对所述第一中间板进行膨松处理,得到第二中间板;等离子处理,对所述第二中间板进行等离子处理,得到第三中间板;超声波振荡清洗处理,对所述第三中间板进行清洗,得成品。本发明通过去除FPC外层绝缘膜、膨松处理、等离子处理、振荡清洗,并在其中进行两次摩擦处理,能够有效去除FPC外层绝缘膜以及软胶,使得内层的铜导线可以清晰地露出,且不会出现采用水平切片方法研磨中一部分线路研磨到位,另一部分线路被研磨消失的情况,便于在FPC线路类品质缺陷时,直接观察线路的情况以确定失效原因,操作简单,耗时短、成本低,便于FPC线路类缺陷的分析。
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