本发明公开了一种基于温湿度因子的叠层片式电感可靠性预计修正方法、装置及介质,属于叠层片式电感可靠性分析技术领域,用于解决目前叠层片式电感可靠性预计没有考虑湿度的问题,采用的方案为:S01、获取电感在基准温度应力和基准温湿度应力下的失效率,并依据加速模型,得到湿度应力带来的湿度影响因子π
RH,将湿度影响因子π
RH与温度影响因子π
T综合得到温湿度影响因子π
TRH;S02、对原有基于温度因子的叠层片式电感可靠性预计模型进行修正:用温湿度影响因子π
TRH代替温度影响因子π
T,得到基于温湿度因子的叠层片式电感可靠性预计模型。上述方案考虑了电感实际运行环境,具有预计精度高等优点。
声明:
“基于温湿度因子的叠层片式电感可靠性预计修正方法及介质” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)