本发明涉及
芯片分析技术领域,公开了一种芯片表面金属残留及沾污的清理方法,包括如下步骤:S1:将芯片放置在圆晶上;S2:喷上受热挥发的有机试剂;S3:使用胶带覆盖芯片样品;S4:加热至试剂挥发;S5:试剂挥发后撕下胶带;有机试剂可以清洁圆晶与芯片上的杂质,同时还能保护芯片,杜绝清理过程中的静电对芯片的影响,有机试剂可采用乙醇或者四氯化碳等试剂,胶带可以让有机试剂在挥发时不会让杂质移动,能固定杂质的位置,不会再次碰到芯片,有效清洁样品表面,更容易寻找到失效点,提高FA成功率。
声明:
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我是此专利(论文)的发明人(作者)