本实用新型属于传感器封装技术领域,具体涉及一种氢气传感器的封装结构,包括筒体和封装基座,封装基座安装在筒体一侧,筒体另一侧安装有电连接插口,且封装基座内设置有安装腔,安装腔内安装有底板,底板一侧固定安装有密封垫板,密封垫板一侧安装有支撑件,支撑件两侧安装有柔性导带,柔性导带底部均设置有导带盘,导带盘布设有多个导孔,柔性导带顶部两侧均安装有氢敏
芯片,柔性导带底部设置有多个插针,本实用新型采用双芯片、双冗余结构并通过绝缘树脂支撑和隔开,使得能实现一边校准一边检测工作,另外可实现当一侧芯片失效,另一侧芯片启动工作,不仅提高传感器的测量精度,还能提高其使用寿命。
声明:
“氢气传感器的封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)