本发明公开一种
芯片封装中金属互连线自修复结构及方法,属于集成电路封装技术领域。该结构包括封装衬底,其表面制作有金属互连线;修复合金结构布置在金属互连线容易失效的薄弱部位,通过采用封装内嵌入式控制芯片,自动检测金属互连线断点,采用热熔修复合金结构的方式,在封装结构破坏处填充缝隙,重新连接断裂的金属互连线,具有自适应监测和修复缺陷能力,定位准确,作用快速,可以有效提高封装结构的可靠性,提高封装在恶劣环境下的适用能力,降低使用成本。
声明:
“芯片封装中金属互连线自修复结构及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)