本发明为一种垂直式发光二极管结构,其包含一发光二极管元件、一侧壁绝缘层、一焊接电极与一金属保护层,其主要是让该金属保护层电性连接该焊接电极,且该金属保护层隔着该侧壁绝缘层披覆保护该发光二极管元件的一晶粒侧边缘与一载板侧边缘;据此,透过该金属保护层的披覆保护,可以解决该发光二极管元件在电镀或化镀制程与其他环境严苛制程中,潜在侧壁绝缘层(Passivation)的失效问题,且该金属保护层可以提供测试接点,利用检测该发光二极管元件的顺向偏压(Vf)、逆向漏电流(Ir)而评估该侧壁绝缘层的品质。
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