本实用新型公开了一种全焊接差压式传感器,包括压力接头、转接座、芯体组件、电路板和基座,基座两侧的测量端上分别焊接一压力接头,芯体组件设置于基座上,芯体组件用于检测两个测量端连通的介质的压力变化,基座的上端焊接有转接座,电路板设置于基座的凹槽内,芯体组件与电路板通过导线连接,电路板通过导线与一接插件连接。本实用新型通过将压力接头、转接座和基座之间采用焊接的方式,进行可靠的密封,避免漏液,没有设置密封圈,可避免有腐蚀性物质对密封圈的破坏,进而导致差压式传感器的功能失效。
声明:
“全焊接差压式传感器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)