本发明涉及模拟集成电路设计领域,为减小连接通路上μbump、TSV等发生故障造成的图像质量下降的问题,在图像处理模块ISP中使用基于2*2像素块故障的检测算法可以有效检测出失效点,从而更容易地修复故障点,得到较好的输出图像。为此,本发明采取的技术方案是,基于分块并行容错结构的3D堆叠图像传感器,像素阵列以2像素*2像素小单元的形式分块,每个小单元的中心通过微凸金属块μbump连接到信号线上,不同的信号线连接到下层不同的模数转换器ADC上,每个ADC再经由各自的硅通孔TSV通路连接到图像处理模块ISP层中。本发明主要应用于集成电路设计制造场合。
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