本公开提供了一种膜基界面残余应力的表征方法,属于表面工程技术领域。该方法包括在基体表面形成薄膜,获取基体表面形成薄膜后的实际形变参数;根据基体表面形成薄膜后的实际几何尺寸和材料性能参数,建立有限元分析模型;施加热载荷,获取所述有限元分析模型中膜基几何模型的模拟形变参数;当所述模拟形变参数与所述实际形变参数的差值在阈值范围内时,获取所述膜基几何模型的膜基界面处的剪切应力或最大主应力,采用所述剪切应力或最大主应力表征膜基界面残余应力。本公开提供的膜基界面残余应力的表征方法,其获得的膜基界面的残余应力的准确性高,可进一步用于表征膜基结合性能,预判残余应力所致的薄膜界面失效行为。
声明:
“膜基界面残余应力的表征方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)