本公开是关于一种耳机壳体组件及耳机,耳机壳体组件包括:壳体和柔性电路板,柔性电路板与壳体的内表面贴合设置。其中,壳体和/或柔性电路板上设置有排气结构,排气结构用于将壳体内表面与柔性电路板之间的气体排出;和/或,壳体的内表面设置有导气结构,导气结构用于容置壳体内表面与柔性电路板之间的气体。如此,使气体在贴合过程中顺利排出,有利于柔性电路板与壳体内表面充分贴合,从而保证柔性电路板的使用可靠性,例如,当柔性电路板作为入耳检测器件时,能够避免由于入耳检测器件贴合不充分而引起的信号量偏低甚至佩戴检测失效的情况。
声明:
“耳机壳体组件及耳机” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)