本发明涉及一种用于晶圆外延处理的自动化设备及其操作方法,包括外轮廓检测台、晶圆反应台和第一机械手,所述的外轮廓检测台右侧安装有晶圆反应台,晶圆反应台上端转动安装有转台,所述的外轮廓检测台上转动安装有与转台对应的第二机械手,所述的外轮廓检测台和晶圆反应台的上端安装有密封罩,所述的密封罩左端安装有与密封罩连通的置换腔平台。本发明有效降低晶圆的膜厚和电阻率波动、解决晶圆因在支撑器上位置偏差过大导致产品失效等问题。
声明:
“用于晶圆外延处理的自动化设备及其操作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)