本申请涉及一种片上系统互连可靠性仿真方法、装置、设备及存储介质。通过对
芯片设计模型进行简化,并根据对应的材料参数和环境试验参数对简化模型进行仿真分析,得到芯片设计模型的可靠性结果。其中,简化模型至少包括关于片外互连结构的电路板简化模型,以及关于片内互连结构的键合线简化模型;仿真分析至少包括热学仿真、振动仿真和寿命仿真。基于此,本申请实施例综合考虑片上系统片外和片内的互连可靠性,且从热学和振动等方面来分析片上系统的失效情况,能够获得更为准确的仿真结果,提高准确性及仿真效率。此外,结合仿真得到的可靠性结果,能够便于设计师及时发现片上系统设计的薄弱环节,进而有针对性的改进设计。
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