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硅麦克风及移动终端

969   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:46
本发明提供一种硅麦克风及移动终端,该硅麦克风包括电路板、微机电系统MEMS芯片、检测控制模块以及壳体,其中:所述壳体与所述电路板的一侧固定连接,并形成一容置空间;所述MEMS芯片和所述检测控制模块设于所述电路板上,且均位于所述容置空间内;所述电路板对应所述MEMS芯片的位置设有拾音孔,所述电路板还设有可封闭或开启所述拾音孔的封堵结构;所述检测控制模块用于检测气压变化参数,并当检测到的气压变化参数满足第一预设条件时,控制所述封堵结构封闭所述拾音孔。这样当检测到高强度的气压冲击时,通过控制封堵结构封闭拾音孔,从而阻断气流通道,保护MEMS芯片的硅振膜不受外界强气流冲击,避免硅麦克风因硅振膜破裂而失效。
声明:
“硅麦克风及移动终端” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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