本发明公开了一种3D模块的解剖方法,对3D模块内部结构进行分析,对3D模块进行局部去除,将3D模块内部设置的塑封器件与3D模块进行分离,然后采用激光开封机及化学开封机,将
芯片表面的塑封材料去除,完成3D模块的解剖,用于失效分析及DPA工作中的键合强度及芯片粘接分析。本发明解剖方法解剖的各器件框架完整,芯片粘接及键合完整,可有效扩展3D模块的分析能力。
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