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芯片级智能温度保护系统及方法

1061   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:46
本发明揭示了一种芯片级智能温度保护系统及方法,所述保护系统包括:温度检测模块、控制驱动模块,所述温度检测模块与控制驱动模块连接;所述温度检测模块设置于主芯片内,用以检测主芯片内的环境温度,并将检测到的温度信息发送至所述控制驱动模块;所述控制驱动模块用以在接收到温度检测模块发送的表示环境温度异常变化的信息时,控制主芯片进入保护模式;所述控制驱动模块还用以在接收到温度检测模块发送的表示环境温度回到预设的正常工作范围内时,控制主芯片进入正常工作状态。本发明在环境温度发生异常变化时智能判断是芯片自热还是来自外界异常温度攻击,从而启动保护模式,防止芯片由于温度的异常导致失效或者被攻击。
声明:
“芯片级智能温度保护系统及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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