本发明公开一种球形触点阵列封装焊点可靠性仿真方法,包括如下步骤:S101、对球形触点阵列封装焊点的整个模型进行建模,获得结构参数、材料模型分析参数。S102、网格划分。S103、定义载荷。S104、有限元分析及后处理。S105、疲劳模型计算。S106、判断焊点寿命是否满足设计要求,若满足,则结束,否则返回步骤S101。本发明使用仿真对焊点失效进行分析,不仅缩短了球形触点阵列封装焊点可靠性分析的周期,而且给出了球形触点阵列封装焊点可靠的使用寿命数据,为前期设计提供依据、后期改进提供优化方向。
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