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集成热裂解的核酸等温扩增芯片及使用方法

758   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:46
本发明涉及一种集成热裂解的核酸等温扩增芯片,该芯片包括可分离的裂解池芯片体、检测池芯片体、连接件和卡扣结构,与配套检测仪连用;在前处理时,裂解池芯片体和检测池芯片体处于不同温区,前处理高温不对后面预存的试剂造成影响。合拢裂解池芯片体和检测池芯片体时,检测池芯片体上第二微流通道的尖刺部插入裂解池芯片体的密封片,使得第一微流通道与第二微流通道连通;裂解池芯片体和检测池芯片体通过卡扣结构卡紧,不漏液,分开时由连接件连着不致完全分离而造成不匹配、混淆等问题。整个过程不会造成检测试剂的失效,也不会对实验结果造成干扰,从而提高了检测效率。
声明:
“集成热裂解的核酸等温扩增芯片及使用方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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