本发明提供了一种单板温度的控制方法,在每个检测周期内,主控板检测主控板温度、各个单板温度、各个单板上的FPGA结温和风扇工作状态,当所述主控板温度超过预设下电温度时,主控板控制所有单板下电;当一个单板温度或一个单板上的FPGA结温超过预设下电温度时,主控板控制该单板下电。本发明的单板温度的控制方法,联合了主控板温度、单板温度、FPGA结温以及风扇工作状态等多项参数对单板的工作状态进行控制,既能够对单板进行有效的高温保护和恢复,又能够避免由于传感器等单个器件失效而导致高温保护失效。
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