一种用于电子元器件的温度应力极限评估方法,包括如下步骤:对样本进行筛选;对样本进行初始电测试,各项指标参数应当满足详细规范;对样本分为两组:控制组和测试组;控制组用于与测试组进行对比。当对测试组的样品进行电测试的时候,控制组的样品也需要进行电测试。对测试组样品施加步进温度应力,进行温度应力极限评估试验;数据分析并得出结论。本发明的有益效果是:采用温度步进方式进行极限评估试验,得到的器件极限能力更逼近真实值。可以暴露元器件有效失效模式,以便改进器件设计。给出了方法探测元器件承受应力的限度和范围,满足更高的宇航元器件可靠性要求。掌握元器件实际能力与规范描述之间的裕度,保证了选用元器件的高可靠性。
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