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软硬件结合的可靠性综合试验剖面构造方法

1105   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:37
本发明针对嵌入式系统的可靠性试验,提出一种软硬件结合的可靠性综合试验剖面构造方法,该方法包括六大步骤:系统分析、系统任务分析、系统流程分析、核心剖面构造、概率信息确定以及软硬件可靠性剖面结合,构造了硬件可靠性剖面和软件可靠性剖面,并将这两类剖面进行切片,基于任务和时间两个结合点将切片进行组合,实现两类剖面之间的有效结合。本发明提出的可靠性综合试验剖面构造方法,能更加真实地体现嵌入式系统的真实使用情况,基于该综合试验剖面生成的被测嵌入式系统的可靠性试验数据,更加可靠,更加适用于系统的可靠性测试试验中,能够用于对被测嵌入式系统的失效分析中。
声明:
“软硬件结合的可靠性综合试验剖面构造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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