本发明涉及一种无铅元器件互连焊点热电耦合仿真方法,包含以下步骤:步骤一:无铅元器件互连焊点热电耦合失效机理分析;步骤二:原子迁移空洞预测算法研究;步骤三:封装总体模型建立;步骤四:互连焊点结构仿真建模;步骤五:热电耦合仿真分析;步骤六:原子迁移空洞位置预测。本发明基于原子迁移的基本理论,综合考虑了电迁移、热迁移和由热应力梯度产生的应力迁移三种驱动机制,得到原子迁移空洞预测数值算法。在此基础上,以ANSYS参数化设计语言和Matlab程序为载体,形成无铅元器件互连焊点原子迁移空洞预测有限元分析方法,对互连焊点在热电耦合条件下的空洞失效进行仿真研究。此方法属于无铅元器件互连焊点热电耦合可靠性仿真技术领域。
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