合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 倒装焊BGA封装器件的工艺质量评价方法

倒装焊BGA封装器件的工艺质量评价方法

677   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:36
本发明提供的倒装焊BGA封装器件的工艺质量评价方法,包括以下步骤:步骤1,对待测倒装焊BGA封装器件的外表进行检查,并得到检查结果;步骤2,对待测倒装焊BGA封装器件的封装工艺进行检查,并得到检查结果;步骤3,对待测倒装焊BGA封装器件的内腔进行检查,得到检查结果;步骤4,对待测倒装焊BGA封装器件的剖面进行检查,得到检查结果;步骤5,根据步骤1至步骤4中得到的检查结果对工艺质量进行评价;本发明能够对各类采用倒装焊封装的BGA器件进行全项DPA试验,形成BGA器件DPA的程序方法和标准判据;提升对倒装BGA器件的失效分析能力,对于失效模式和机理研究水平大幅提高。
声明:
“倒装焊BGA封装器件的工艺质量评价方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记