本发明提供的倒装焊BGA封装器件的工艺质量评价方法,包括以下步骤:步骤1,对待测倒装焊BGA封装器件的外表进行检查,并得到检查结果;步骤2,对待测倒装焊BGA封装器件的封装工艺进行检查,并得到检查结果;步骤3,对待测倒装焊BGA封装器件的内腔进行检查,得到检查结果;步骤4,对待测倒装焊BGA封装器件的剖面进行检查,得到检查结果;步骤5,根据步骤1至步骤4中得到的检查结果对工艺质量进行评价;本发明能够对各类采用倒装焊封装的BGA器件进行全项DPA试验,形成BGA器件DPA的程序方法和标准判据;提升对倒装BGA器件的失效分析能力,对于失效模式和机理研究水平大幅提高。
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