本发明公开了一种温度传感元件,包括温度敏感元件,信号引出部,基层部以及封装部;其中基层部由导热材料制成,封装部由封装材料构成,温度敏感元件被封装材料覆盖;温度敏感元件与信号引出部相连接;温度敏感元件与信号引出部被设置于基层部表面,温度敏感元件紧贴于基层部表面或集成在一起。采用本发明提供的温度传感元件,在不需要额外运用绝缘导热防水等措施的条件下,可与被测物体直接接触进行温度测量;此外,此类温度传感元件可耐受高温热压的工艺条件,不会发生测量精度变差甚至失效。本发明还公开了一种包括前述的温度传感元件的测温组件和电池包。
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